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半导体材料试题
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[单选]
电容量的单位符号是()。
[单选]
铝导线和铜导线的电阻都随温度的升高而升高。
[问答]
金属导电层和绝缘介质层两部分组成什么系统?
[问答]
干法刻蚀有哪几种?相应的内容是什么?
[问答]
什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。
[问答]
光刻的本质是什么?
[问答]
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?
[问答]
什么是负性光刻?正性光刻?
[问答]
根据成像结果的不同,光刻胶可分为哪两种类型,其中哪种成本较低且应用较早?
[问答]
显影时,正胶和负胶的哪个区发生溶解?而哪个区则不会溶解。
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