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[多选]
PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
[单选]
双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降,会使电镀的正常进行()。
[单选]
只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
[单选]
一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。
[单选]
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
[单选]
图形电镀时若选择合适的干膜厚度,贴膜时的工艺参数控制的正确,就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。
[单选]
个别传动轴停传或装配不到位会造成碱性蚀刻的叠板故障情况。
[单选]
碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。
[单选]
碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。
[单选]
碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
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