问题描述：
[单选]
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C．烤瓷冠烧结次数
D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短
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