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当前位置：百科知识 > 半导体芯片制造中级工试题

问题描述：

[填空] 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
参考答案：查看无
答案解析：无
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抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）
位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。（）
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
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