问题描述:
[单选]
在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,下面哪个是最不重要的影响因素()
A.失水方法
B.烧结炉的压力
C.烤瓷的加热速率
D.烧结的最大烧结温度
参考答案:查看无
答案解析:无
答案解析:无
- 我要回答: 网友(3.144.39.97)
- 热门题目: 1.瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的 2.根据纯钛组成中杂质元素含量的 3.IS06871标准中要求钻.