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半导体材料试题
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[问答]
什么是CVD中的气缺现象?解决气缺现象的措施?
[问答]
热蒸发制备薄膜的过程有哪些?
[问答]
离子注入后为什么要退火?
[问答]
什么是沟道效应?抑制方法?
[问答]
什么是扩散工艺?
[问答]
什么是杂质分凝效应和分凝系数?
[问答]
氧化物有哪两个生长阶段?
[问答]
注入离子在耙内的能量损失的过程?
[问答]
半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种?
[问答]
杂质在硅中的扩散方式有哪些?
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