问题描述:
[单选]
现有一壁厚10mm,内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件,需100%透照,其最佳透照方式为()。
A.用周向x光机作中心曝光
B.单壁外透照
C.双壁单影透照
D.以上均可
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