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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[填空] 精度越高的印制电路板,其使用的铜箔的厚度()。
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为了减少磷化膜层的孔隙面积和提高磷化膜层耐蚀性,常用铬酸或铬酸盐的稀溶液进行封闭处理。
磷化液的总酸度过高,膜层会变厚,而且会产生较多的沉渣;总酸度过低,膜层形成速度慢,而且结晶粗糙。
磷化膜外观呈现浅灰色至灰黑色,厚度一般为5-20um,具有较好的润滑性能和电绝缘性能。
钢铁磷化工艺过程中,工件磷化膜耐蚀性差的原因是()。
钢铁磷化工艺过程中,工件磷化膜中出现白色沉淀物的原因是()。
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