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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[单选] 电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
A.正确 B.错误
参考答案:查看无
答案解析:无
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在霍尔槽试验中,虽然阴极试片上各部位与阳极的距离不等,但是试片上各部位的电流密度是相同的。
霍尔槽试验被认为最适宜在生产现场控制镀液工艺性能的方法。
通过霍尔槽试验可以确定最佳电流密度和分析镀液故障。
霍尔槽试验是分析测定镀液工艺性能的一种方法,主要可以进行()。
为了及时发现镀液工艺性能的偏差并分析调整,必须定期对镀液进行工艺性能测试。在实际生产过程中,主要是对镀液的()进行测试。
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