问题描述：
[多选]
以下关于金属镀层叙述错误的是（）
A．导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B．铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
C．镀锡层厚度不宜小于10μm
D．镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
E．镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.220)
- 热门题目: 1.焊接缺陷按其在焊缝中的位置可 2.什么是临界状态和临界参数，临 3.以下可用磁性测厚法进行测量的