问题描述:
[单选]
晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
A.n型掺杂区
B.P型掺杂区
C.栅氧化层
D.场氧化层
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
上一篇:下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。
下一篇:多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
- 我要回答: 网友(3.133.132.205)
- 热门题目: 1.()是以物理的方法来进行薄膜 2.物理气相沉积简称()。 3.薄膜沉积的机构包括那些步骤(