当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[单选] 晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
A.n型掺杂区 B.P型掺杂区 C.栅氧化层 D.场氧化层
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