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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[填空] ()是由侧面蚀刻而产生的,它发生在抗蚀层图形的下面。
参考答案:查看无
答案解析:无
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其它镀层一般很容易镀在铜层上,而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。
为了提高生产效率,在保证镀层质量的前提下,应尽量使用低的电流密度。
镀铜液中为保持镀液清洁,阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中,袋应比阳极长3-4cm。
假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
电镀过程中,无论时间长短,均无需补充添加剂。
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