当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[单选] 固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
A.自扩散机制 B.杂质扩散机制 C.空位机制 D.菲克扩散方程机制
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