问题描述：
[单选]
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A．溅射物理气相沉积
B．蒸发物理气相沉积
C．等离子增强化学气相沉积
D．低压化学气相沉积
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：简述集成电路制造步骤。
下一篇：集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
- 我要回答: 网友(216.73.216.29)
- 热门题目: 1.莫尔条纹节距与指示光栅刻线和 2.氯氧化钠虽说是酸性物质，但酸 3.断面图的种类有移出断面图和重