当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[单选] 在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
A.二氧化锰 B.铝 C.氧化铬 D.金刚石
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