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[填空] ()是机电一体化的基础
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当工艺基准与设计基准不重合时,需进行尺寸链计算,确定工序尺寸及公差.
影响加工余量的因素有;上工序的位置误差P,上工序表面粗糙度R和缺陷层D,本工序的安装误差E.
渗氮层较厚,工件渗氮后仍能精车或粗磨.
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渗碳件的工艺比较复杂,渗碳前的加工过程,最好画工艺草图.
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