当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[多选] 一般来说,溅射镀膜的过程包括()这几步。
A.产生一个离子并导向靶 B.被轰击的原子向硅晶片运动 C.离子把靶上的原子轰出来 D.经过加速电场加速 E.原子在硅晶片表面凝结
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