问题描述:
[单选]
化学镀速度通常比较慢。
A.正确
B.错误
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
上一篇:镀层与基体的结合只是靠范德华力。
下一篇:简述电化学抛光的特点。
- 我要回答: 网友(216.73.216.135)
- 热门题目: 1.三层镍是在双层镍之间再镀一薄 2.电镀双层镍的底层是光亮镍,外 3.镀多层镍是在同一基体上,选用
