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当前位置:百科知识 > 防腐蚀工试题

问题描述:

[填空] HPCC施工中的关键设备是()。
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瓷环孔直径选择:=晶片对角尺寸+0.2~0.5mm。上电极选择:晶片长边尺寸≤4.0mm,上电极直径为2mm,晶片长边尺寸>4.0mm,上电极直径为4mm。
进入清洗净化间时,在风淋室内风淋的时间为15秒。
RBS清洗液的配比为RBS清洗液:纯水=1:80,清洗液每8小时更换一次。
晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。
预腐作业前必须抽腐蚀100PCS,送至外观检验,外观合格后方可作业。
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