电化学工程试题-第33页-百科知识题库-简明问答题库

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[单选]目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。

[单选]铅和锡的标准电位相差不大，因此这两种金属很容易共沉积。

[多选]印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。

[单选]锡铅合金镀层呈（）颜色。

[单选]电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

[单选]印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

[单选]电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

[填空]不溶性阳极上进行的反应主要是（）的析出。

[填空]根据合金中组成元素之间相互作用的情况不同，一般可将合金分为三种结构类型（）、金属化合物、机械混合物（）。

[填空]合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。

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