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[多选]心律失常可能的原因（）

[单选]芯板厚度0．12-0．164mm的介质厚度公差标准是±0．025mm。

[单选]电源层/接地层避开非金属化孔（含非金属化槽孔、非金属化板边）的空距≥0．25mm。

[单选]厚铜PCB必须保证最小完成介质厚度≥3．5mil，介质层必须包含2张（或以上）PP。

[单选]层压禁止由于压合表观缺陷基板返工，在升温段，保温段禁返工

[单选]白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤（）%相邻导体的距离？

[多选]外来杂物允收标准合格是？

[多选]白斑/微裂纹1级标准是？

[多选]压合空洞，分层/起泡2级接收标准是？

[多选]内层棕化或黑化层擦伤接收标准：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

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