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[单选]厂内控制填盲孔凹陷度为（）

[单选]HDI板镭射孔径，下孔径与上孔径之比应（）

[单选]铁氟龙材料的高频板，外层蚀刻后（）内要完成防焊印刷。

[单选]7M1E包括：人、机、料、法、环、测、管理和（）

[单选]8D问题解决法中，D1是（）

[单选]8D问题解决法中，D3的作用是（）

[单选]按照IPC-6012E的定义，微道通孔指最大厚径比为（），终止在或歘安国目标连接盘的，从其捕获连接盘箔到目标连接盘的距离不超过0．25mm的盲孔结构。

[单选]按照IPC-6012E的定义，对有关性能的目视检查（）在3个屈光度（放大约1．75倍）下进行

[单选]按照IPC-6012E的定义2级产品要求，内层1oz铜箔，经过加工后允许最小厚度为（）

[单选]按照IPC-6012E的定义3级产品要求，微导通孔最小孔铜厚度为（）

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