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当前位置：百科知识 > 半导体芯片制造中级工试题

问题描述：

[填空] 抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。
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答案解析：无
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