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集成电路制造工艺员(三级)试题
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[问答]
试简述表面安装技术的产生背景是什么?
[问答]
无铅焊接的特点及技术难点是什么?
[问答]
免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。
[问答]
请总结再流焊的工艺特点与要求。
[问答]
什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
[问答]
浸焊机是如何分类的?各类的特点是什么?
[问答]
叙述什么叫浸焊,什么叫波峰焊?
[问答]
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
[问答]
请总结平板件和导线的焊接要点,并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。
[问答]
请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。
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