电化学工程试题-第52页-百科知识题库-简明问答题库

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[单选]在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个（）。

[填空]在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。

[填空]PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。

[填空]化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。

[填空]化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。

[填空]化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作（）。

[单选]化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。

[单选]化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。

[单选]有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。

[单选]热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。

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