电化学工程试题-第53页-百科知识题库-简明问答题库

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[单选]以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。

[单选]稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。

[单选]还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。

[单选]为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。

[单选]化学镀镍常用的配合剂是EDTA。

[单选]碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。

[单选]铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。

[单选]酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。

[单选]PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。

[单选]化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。

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