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[单选] 字节指的是组成一个字的二进制位数。()
A.正确 B.错误
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随机题目

焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
所有集成电路封装归纳以下几种()。
()价格高于酚醛纸板,机械强度好,耐高温,潮湿性较好,主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
()基体是圆柱陶瓷;电气性能温度范围宽,噪声电平低,谐波失真比矩形低;安装特性无方向,无正反面;使用特性偏重提高安装速度。
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