当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[单选] 涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。
A.后烘 B.去水烘烤 C.软烤 D.烘烤
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