问题描述:
[填空]
厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.147.2.112)
- 热门题目: 1.煅后增强聪耳明目、补肾纳气作 2.一般在合模部件的运动部分加有 3.有关保护具的应用,下列正确的