问题描述：
[填空]
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.29)
- 热门题目: 1.不合格的物料应（）。 2.超声波美容仪使用后，声头要（ 3.铁锤主要用于破拆（）、墙、楼