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集成电路制造工艺员(三级)试题
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[问答]
请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么?
[问答]
请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?
[问答]
请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
[问答]
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
[问答]
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
[问答]
片状元器件有哪些包装形式?
[问答]
试说明下列SMC元件的含义:3216C,3216R。
[问答]
试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1206、0805、0603、0402
[问答]
试写出SMC元件的小型化进程是什么?
[问答]
试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
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