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集成电路制造工艺员(三级)试题
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[单选]
在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
[单选]
固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
[单选]
对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。
[单选]
扩散工艺现在广泛应用于制作()。
[多选]
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。
[多选]
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散,改变了晶片(),所以晶片才能被人们所使用。
[多选]
二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。
[多选]
二氧化硅膜的质量要求有()。
[多选]
解决氧化层中的钠离子沾污的方法有()。
[多选]
二氧化硅层中的钠离子可能来源于()。
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