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半导体材料试题
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[问答]
二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用?
[问答]
STI隔离技术中,为什么采用干法离子刻蚀形成槽?
[问答]
为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺?更小的栅长会引发什么问题?
[问答]
为什么要采用LDD工艺?它是如何减小沟道漏电流的?
[问答]
光刻和刻蚀的目的是什么?
[问答]
离子注入后为什么要进行退火?
[问答]
离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?
[问答]
例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
[问答]
例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么?
[问答]
例举出传统装配的4个步骤。
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