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[问答]在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
[填空]碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。
[填空]精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。
[填空]蚀刻液的主要成分是（）。
[填空]喷淋蚀刻的传送方式有（）和垂直传送方式。
[填空]镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
[填空]侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
[填空]（）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。
[填空]蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。
[单选]采用双极性电镀时，电化学理论中，专业术语称金属为（）。
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