当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[单选] 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温度为()。
A.600~750℃ B.900~1050℃ C.1100~1250℃ D.950~1100℃
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