问题描述：
[单选]
膜层脱落，目前主要发生在SD （MO/AL/MO）结构上，产生机理工艺设计问题；RW 后该膜层脱落会导致脱落于Cleaner 单元，导致Remain风险； 如果DIPI 监控到大量膜层脱落现象，设备端可以清洁（），减少脱落对产品和PI抓图效果影响
A．Coater SC 大圈
B．显影AK 后滚轮
C．DB CP
D．Cleaner AK 气刀
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