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半导体芯片制造中级工试题
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[填空]
外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外延等。
[填空]
抛光片的质量检测项目包括:几何参数,直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;(),电阻率,载流子浓度,迁移率等;晶体质量,晶向,位错密度。
[填空]
全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含()、()、()和()。
[填空]
大容量可编程逻辑器件分为()和()。
[填空]
在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。
[填空]
对标准单元设计EDA系统而言,标准单元库应包含以下内容:()、和()、()、()。
[填空]
在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()
[单选]
人们规定:()电压为安全电压.
[多选]
按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。
[单选]
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
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