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集成电路制造工艺员(三级)试题
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[单选]
在VLSI工艺中,常用的前烘方法是()。
[单选]
涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。
[多选]
涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。
[单选]
光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。
[单选]
在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。
[单选]
在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。
[多选]
关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。
[多选]
关于正胶和负胶在显影时的特点,下列说法正确的是()。
[单选]
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
[多选]
超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有()。
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